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SMT贴片加工制程前有哪些准备工作?

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人气:-发表时间:2017-03-20 11:10【

  SMT从试样到量产阶段,需要在SMT贴片加工工艺制程前做详细的准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料的事故发生,因为生产效率就是SMT贴片加工的生命线所在,因此规范的生产制程管理显得尤为重要。下面简述SMT加工制程前务必做好的一些准备工作。


  1、电路板资料(Gerber)


  ● 标准线路图电子档案最少应包括4层:PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档。


  ● 最好是PCB板厂提供的连板 Gerber。


  ● 标准板边规格:上下各留10mm板边(如下图)。


  ● 标准定位孔规格:同一板边左右各一个定位孔,圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 。


  ● 标准视觉记号点规格:对边对角不对称之1mm实心喷锡圆点、外环3mm直径透明圈(如下图)。


  pcb定位孔


  2、材料表(BOM)


  ● 电子档之装着位置坐标 ( CAD,扩展名为 “ . TXT ” 的文本文件)。


  ● SMT正反面用料与DIP用料混和列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)。


  ● SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 请提供正反面零件分辨方式)。


  ● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表。


  3、辅助资料


  ● 测炉温板 ( 含重要零件之报废板 )。


  ● 空PCB。


  ● 印刷钢板。


  4、避免事项


  ● SMT 用 R/C 等零件不可用颗粒散料或剪断之带状散料。


  ● IC 等主要零件不可用从PCB上拆下或曾使用过之旧品


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